financetrends.gr

Τα νεότερα τσιπ μνήμης υψηλού εύρους ζώνης (HBM) της Samsung φέρονται να απέτυχαν στις δοκιμές της Nvidia, εξαιτίας προβλημάτων που αφορούν τη διαχείριση θερμότητας και την κατανάλωση ενέργειας.

Σύμφωνα με το Reuters, τα προβλήματα επιδρούν τα τσιπ HBM3 της Samsung, τα οποία αποτελούν το τέταρτης γενιάς πρότυπο HBM (High Bandwidth Memory) που χρησιμοποιείται κυρίως σε μονάδες επεξεργασίας γραφικών (GPU) για εφαρμογές τεχνητής νοημοσύνης. Τα ζητήματα επηρεάζουν επίσης και τα τσιπ HBM3E πέμπτης γενιάς, που η Samsung και οι ανταγωνιστές της σκοπεύουν να κυκλοφορήσουν φέτος.

Σύμφωνα με δήλωση της Samsung για το πρακτορείο Reuters, το HBM αναφέρεται ως προϊόν εξατομικευμένης μνήμης που απαιτεί «διαδικασίες βελτιστοποίησης σε συνδυασμό με τις ανάγκες των πελατών». Η εταιρεία προσθέτει ότι βρίσκεται σε εξέλιξη διαδικασία βελτιστοποίησης των προϊόντων της μέσω στενής σύμπραξης με τους πελάτες της.

Μετά την αποκάλυψη του αποκλειστικού ρεπορτάζ του Reuters σχετικά με την αποτυχία των chips να περάσουν τις δοκιμές, η Samsung δήλωσε ότι “οι ισχυρισμοί για αποτυχία λόγω κατανάλωσης θερμότητας και ρεύματος δεν είναι αληθινοί» και ότι οι δοκιμές «προχώρησαν ομαλά και όπως είχε προγραμματιστεί”. Από τη μεριά της η Nvidia δεν θέλησε να προβεί σε σχολιασμό.

Το εν λόγω τσιπ αποτελεί μια πρωτοποριακή μορφή δυναμικής DRAM μνήμης που κατασκευάστηκε το 2013. Τοποθετούνται κάθετα ένα πάνω στο άλλο, εξοικονομώντας χώρο και μειώνοντας την κατανάλωση ενέργειας. Αυτή η τεχνολογία βοηθά στην αποτελεσματική επεξεργασία μεγάλων ποσοτήτων δεδομένων που παράγονται από πολύπλοκες εφαρμογές AI. Καθώς η ζήτηση για προηγμένες GPU αυξάνεται λόγω της άνθησης της τεχνητής νοημοσύνης, το ίδιο συμβαίνει και με τη ζήτηση για HBM.

Η Nvidia, με περίπου 80% μερίδιο στη διεθνή αγορά GPU για εφαρμογές AI, έχει κριθεί καθοριστική για τη μελλοντική ανάπτυξη των κατασκευαστών HBM, τόσο λόγω της φήμης όσο και των κερδών που αποφέφει.

Σύμφωνα με τρεις πηγές που ανέφεραν στο Reuters, η Samsung εδώ και ένα χρόνο προσπαθεί να περάσει τις δοκιμές της Nvidia για τις τεχνολογίες HBM3 και HBM3E.

Δεν ήταν απόλυτα ξεκάθαρο εάν οι δυσκολίες μπορούν να ξεπεραστούν εύκολα, ωστόσο οι τρεις πηγές αναφέρθηκαν στο γεγονός ότι οι αποτυχίες να ανταποκριθούν στις απαιτήσεις της Nvidia έχουν αυξήσει τις ανησυχίες στον τομέα και μεταξύ των επενδυτών σχετικά με το ενδεχόμενο της Samsung να υστερήσει περαιτέρω σε σχέση με τους ανταγωνιστές της, SK Hynix και Micron Technology.